产品业务
四大业务板块 · 军用与工业连接器、光模块及组件、导热与散热、项目集成定制，核心品牌代理与定制交付并行
J599 系列圆形连接器
符合 GJB599B（MIL-DTL-38999）军标的三头螺纹锁紧圆形连接器，360° 电磁屏蔽，适应高振动、宽温、湿热与盐雾环境。
J30J 系列微矩形连接器
1.27mm 间距高密度微矩形连接器，小体积、轻量化，适合机载、弹载等空间受限场景的高速信号与电源混合传输。
Harting Han 工业连接器
Harting Han 系列重载工业连接器，模块化外壳配合多种插芯，防护等级高，适用于工业自动化、机器人与轨道交通设备。
Han-Modular 模块化连接器
按需组合的模块化连接方案：电源、信号、数据、光纤与气动模块自由搭配，一套接口满足整机全部连接需求。
DIN 41612 板间连接器
标准化 2.54mm 板对板连接器，规格齐全、供货稳定，广泛用于工控机、仪器仪表与通信设备的背板互连。
VPX / CPCI 高速连接器
面向军用与工业计算平台的加固型高速连接器与机箱附件，支持高速差分信号传输与模块化插箱装配。
699P 国产算力高速连接器
面向英伟达生态算力模块的高速连接器，P to P 原位替代进口型号，完全自主可控，较进口成本低 30% 以上。
688P 国产算力高速连接器
面向国产昇腾生态的算力模块高速连接器，当前处于研发中阶段，可预约样品与联合验证。
标准 / 定制结构件（插箱·导轨·助拔器·面板件）
VPX / CPCI 插箱及配套导轨、助拔器、面板件等标准与定制结构件，支持按图加工与整机配套。
射频连接器与线缆组件
SMA、N、BNC、TNC 等系列射频连接器与预制射频线缆组件，满足通信、雷达与测试设备的高频信号互连需求。
CBI 系列液冷流体连接器
钢珠锁紧式液冷流体连接器，插拔自锁、断开自封，适配冷板、机柜级液冷与新能源热管理回路。
定制线缆组件与线束
按图定制的线缆组件与线束系统：连接器选型、线材规格、屏蔽与防护方案一体化设计，端到端交付。
SFP / SFP+ 光模块（155M~10G）
覆盖 155M~10G 速率的 SFP / SFP+ 光模块，工业级温度范围，兼容主流交换机与传输设备，适合工业与园区网络。
25G SFP28 光模块
25G SFP28 光模块，低功耗、低插损，面向数据中心服务器接入与 5G 前传承载等 25G 场景。
100G QSFP28 光模块
100G QSFP28 光模块，支持 4×25G 并行通道，用于数据中心脊叶架构、交换机上行与高速互连链路。
400G QSFP-DD 光模块
400G QSFP-DD 高速光模块，面向 AI 算力集群与超大规模数据中心的高带宽、低时延互连需求。
军用宽温光模块与微波光组件
全金属外壳、宽温域设计与高抗振能力，适配弹载、机载、舰载等极端环境；融合射频与光子技术，提供微波光组件方案。
光电复合连接器与光缆组件
J599A8（ARINC801）航插连接器、光电复合连接器及野战光缆、有源光缆、机载 FC 光纤总线等衍生产品。
U.YW 系列导热垫片
导热系数 1.5~14.0 W/m·K 全系列导热垫片，高回弹、低热阻、耐压缩，适配不同装配公差与功率密度。
导热硅脂与导热凝胶
高导热、易施工的导热硅脂与可自动化点胶的导热凝胶，用于 CPU/GPU、电源模块与功率器件的常规界面传热。
相变化导热材料
常温固态、工作温度下软化的相变化材料，在高温下自动浸润界面，为高功耗芯片提供极致低热阻的界面连接。
石墨散热片与导热石墨烯
高取向石墨散热片与导热石墨烯材料，面向手机、平板、显示模组与消费电子的面内均温与热点扩散。
吸波材料与 EMI 屏蔽材料
吸波材料、导电泡棉、导电布包裹泡棉与屏蔽衬垫，解决高频电磁干扰、串扰与散热的一体化需求。
风冷散热器与热管模组
铝挤、压铸、热管与 3D VC 组合的风冷散热模组，覆盖服务器、工业嵌入式设备、通信与交通装备散热。
液冷板与液冷散热模组
从冷板流道设计到整机液冷模组的系统化交付，覆盖数据中心、储能电池包与高功率激光设备等高密度散热场景。
热设计与仿真服务
从单物料热模拟到系统级热仿真的设计服务，帮助客户在样机之前锁定散热方案，缩短研发周期。
军工电子系统互连集成
为雷达、通信、导航等军用电子设备提供互连与热管理的一体化集成方案，从需求分析到批量交付全链条负责。
工业自动化产线集成
面向智能制造产线的传感器网络、控制系统与数据传输系统整体方案，含连接器选型、线束预制与热管理。
特种车辆与装备电子改装
军用车辆、应急救援车辆与工程车辆的电子系统升级与改装，涵盖互连、供电与热管理整体设计与实施。
科研试验平台定制
面向高校与科研院所的试验设备、测试平台定制互连与热管理方案，支持小批量、快速迭代。